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項 目
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大量加工能力
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小量加工能力
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層數（最大）
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2-20
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20-38
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闆材類型
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FR-4, 陶瓷闆，鋁基闆材
聚四氟乙烯、無鹵素闆材、高Tg闆材
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PTFE，PPO ，PPE
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Rogers,etc 聚四氟乙烯
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E-65，ect
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闆材混壓
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4層--6層
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6層--8層
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最大尺寸
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610mm X 1100mm
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外形尺寸精度
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±0.13mm
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±0.10mm
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闆厚範圍
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0.2mm--6.00mm
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0.20mm--8.00mm
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闆厚公差 ( t≥0.8mm)
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±8%
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±5%
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闆厚公差(t＜0.8mm)
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±10%
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±8%
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介質厚度
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0.076mm--6.00mm
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0.076mm--0.100mm
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最小線寬
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0.10mm
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0.075mm
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最小間距
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0.10mm
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0.075mm
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外層銅厚
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8.75um--175um
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8.75um--280um
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内層銅厚
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17.5um--175um
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8.75um--175um
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鑽孔孔徑 (機械鑽)
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0.25mm--6.00mm
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0.15mm--0.25mm
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成孔孔徑 (機械鑽)
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0.20mm--6.00mm
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0.10mm--0.20mm
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孔徑公差 (機械鑽)
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0.05mm
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孔位公差(機械鑽)
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0.075mm
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0.050mm
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激光鑽孔孔徑
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0.10mm
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0.075mm
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闆厚孔徑比
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10:1
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12:1
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阻焊類型
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感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨
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最小阻焊橋寬
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0.10mm
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0.075mm
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最小阻焊隔離環
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0.05mm
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0.025mm
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塞孔直徑
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0.25mm--0.60mm
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0.60mm-0.80mm
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阻抗公差
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±10%
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±5%
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表面處理類型
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熱風整平、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、金手指卡闆
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化學沉錫，OSP
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SMT 生産能力
一、SMT加工和PCB組裝焊接加工
1、各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、
BGA飛線、LGA焊接等
2、研發樣闆全闆焊接
3、PCB焊接加工、SMT貼片加工、代料加工，SMT、THT、DIP、測試和組裝的全過
程生産，PCB闆、鋼網生産加工
4、PCB布線
5、代客采購元器件
6、芯片、PCBA 的程序填寫、老化、功能測試
7、電子産品整機裝配（Box Build）
二、可承接的封裝/器件
1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP
SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。
2、壓接PCI 插座（2mm和3G類插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。
壓接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
三、主要生産設備
貼片機：三星SM321，1台，速度0.02秒/點，可貼裝0201及以上元件，最多可裝120種
料。
三星CP45FV-NEO，1台，速度0.03秒/點，可貼裝0201及以上元件，最多可裝
120種料。
回流焊：日東WINPLUS-8，2台，上下八溫區，高精度溫控，液晶顯示界面，無鉛焊接，
溫差±0.3攝氏度。
波峰焊：日東SA-3JSL，一台，運輸速度 0.5-1.8m/min，運輸鏈爪 Double-hook
type(雙鈎爪)，噴霧移動 Cylinder，基闆尺寸 50-350mm(W)120mm(H)，
助焊劑裝置氣壓/容量 3~5Bar/Approx. 18L，預加熱器1.6M 2段
超聲波清洗機：1台/測試用電腦；4台/測試用電視機3台
示波器：3台/元件成型機：4台/幹燥箱：1台/各類生産線：7條
台式防靜電恒溫電烙鐵：35台
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